黑钻晶COB系列基于全倒装COB芯片,高密集成封装LED显示屏在加工工艺上无需经过回流焊贴灯,避免了焊机内高温焊接时造成的灯珠支架和环氧树脂间出现缝隙的问题,实现双重保护,双重安全;采用集成封装技术,发光模组整体防护正面防护达到IP65等级,防潮防尘,防腐蚀和防静电,比其他SMD产品更高稳定性,使用寿命更长,几乎无需维护。